1. 设备功能: 按制程要求在基板PI膜上摩擦出定向沟槽
2. 设备尺寸: (L)3270×(W)1540×(H)1800mm
3. 工作台高度: 900±10mm
4. 重量:3500kg
5. 基板尺寸:(L)470X(W)370mm(宽度方向为370mm)
6. 基板厚度: 0.4~1.1mm
7. 平台平整度 :±0.01mm
8. 平台上升重复精度: ±0.005mm
9. 平台材质: 镀镍平台/全陶瓷平台
10. 辊跳动:±0.01mm
11. 平台与辊之间水平: ±0.01mm
12. 基板补偿功能: 有
13. 玻璃厚度测试: 有
14. 生产效率: 20-35s/pcs