产品中心

1. 设备功能 ：玻璃基板切割，自动对位，X向切割

2. 基板厚度： 0.15-1.8mm

3. 工作台尺寸： 950X950mm

4. 工作台平面度： ±0.03mm

5. 基板固定方式： 真空吸附，气浮分离

6. 平台材质： 硬铝合金，表面黑色防静电硬质氧化

7. [敏感词]切割尺寸： 920X920mm

8. 驱动方式； 伺服电机

9. XY重复定位精度： 0.01mm

10. 移动速度MAX:1200mm/s

11. 设备尺寸： （L)2255×(W)1683×(H)1700

12. 重量：1700kg