产品中心

1. 设备功能:玻璃基板切割,X方向切割,刀头单独加压功能，10把刀切割

2. 基板厚度: 0.4～1.1mm

3. 工作台尺寸: 510X510mm

4. 工作台平面度: ±0.02mm

5. 基板固定方式： 真空吸附，气浮分离

6. 平台材质： 硬铝合金，表面黑色防静电硬质氧化

7. 切割尺寸： 370X470mm

8. 驱动方式： 伺服电机

9. X-Y重复定位精度： 0.015mm

10. 移动速度X向MAX：800mm/s，Y向MAX:40mm/s

11. 设备尺寸： （L)110×(W)1200×(H)1600(据情况可有改动）

12. 重量 ：800kg