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1. 设备功能: 玻璃基板切割

2. 基板厚度: 0.4～2.2mm

3. 工作台尺寸: 980X880mm

4. 工作台平面度: ±0.03mm

5. 基板固定方式： 真空吸附，气浮分离

6. 平台材质： 硬铝合金，表面黑色防静电硬质氧化

7. [敏感词]切割尺寸： 950X850mm

8. 驱动方式： 伺服电机

9. X-Y重复定位精度： 0.01mm

10. 移动速度MAX：500mm/s

11. 设备尺寸：（L)2500×(W)1155×(H)1800(据情况可有改动）

12. 重量：3500kg