1. 设备功能: 玻璃基板切割,每把刀带有自动对位功能,刀头单独加压功能,Y方向切割
2. 基板厚度: 0.4~1.8mm
3. 工作台尺寸: 500X400mm
4. 工作台平面度: ±0.03mm
5. 基板固定方式: 真空吸附,气浮分离
6. 平台材质: 硬铝合金,表面黑色防静电硬质氧化
7. [敏感词]切割尺寸: 370X470mm
8. 驱动方式: X向直线电机,Y向伺服电机:DD马达
9. X-Y重复定位精度: 0.01mm
10. 移动速度 MAX:1200mm/s
11. 设备尺寸: (L)2340×(W)1805×(H)1720(据情况可有改动)
12. 重量: 约1500kg